Jakarta, Gizmologi – Semakin banyak opsi smartphone 5G terjangkau, nampaknya memicu produsen chipset untuk terus hadirkan penyegaran dari opsi yang sudah dihadirkan setiap tahunnya. Dalam waktu dekat, MediaTek siap menjadi bagian dari smartphone terjangkau, melalui kehadiran cip Dimensity 6300 yang membawa peningkatan pada performanya.
Seri Dimensity memang banyak digunakan oleh vendor smartphone untuk menghadirkan pilihan smartphone 5G kencang dengan performa terjangkau. Efisiensi dayanya pun sudah dapat mengejar kompetitor utamanya, sebut saja Qualcomm, lewat sejumlah teknologi eksklusif sampai proses fabrikasi yang juga sudah modern. Sementara untuk opsi lebih terjangkau, cip seri Helio juga masih ada yang baru.
Kehadiran cip MediaTek Dimensity 6300 menjadi penerus dari seri Dimensity 6100+, diluncurkan sejak Juli 2023 lalu alias belum genap satu tahun. Keduanya masih memiliki cukup banyak kesamaan, dan bisa dibilang peningkatan yang dibawa tergolong cukup minor. Apa saja yang membuatnya menarik dan pas untuk disematkan di smartphone Android rilisan 2024?
Baca juga: MediaTek Jadi Cip Paling Populer Akhir 2023, Salip Apple & Qualcomm
Performa Naik 10%, Sisanya Masih Sama
Secara umum, arsitektur CPU yang diusung pada MediaTek Dimensity 6300 masih sama seperti generasi sebelumnya, memiliki delapan inti dengan dua kluster berbeda yakni dua inti Cortex-A76 dan enam inti Cortex-A55. Perbedaan ada pada kecepatan atau clock-speednya, di mana cip paling tinggi mencapai 2.4GHz, naik dari 2,2GHz.
Dengan begitu, performa Dimensity 6300 diklaim naik hingga 10% pada CPU secara keseluruhan. Cip satu ini juga bakal tetap efisien karena sudah menggunakan proses fabrikasi 6nm dari TSMC. Untuk sektor GPU, disematkan cip Mali-G57 MC2 yang juga diklaim berikan kemampuan grafis 10% lebih tinggi.
Menariknya, MediaTek sebutkan juga bila kemampuan grafis MediaTek Dimensity 6300 punya performa 50% lebih kencang, meski tak disebutkan secara spesifik cip lain apa yang dibandingkan. Selain performa CPU dan GPU, aspek lainnya kurang lebih masih sama.
Sebut saja dukungan jenis RAM LPDDR4x serta jenis penyimpanan hingga UFS 2.2—tentu untuk bagian ini, bergantung oleh masing-masing vendor yang menyematkan beragam kapasitas berbeda untuk segmen smartphone yang disasar.
MediaTek Dimensity 6300 Siap Debut dalam Waktu Dekat
Selain mengedepankan aspek performa agar vendor smartphone bisa hadirkan smartphone 5G terjangkau dengan kemampuan gaming optimal, ada sejumlah keunggulan MediaTek Dimensity 6300 lainnya yang tidak kalah menarik. Untuk sektor fotografi, cip MediaTek terbaru satu ini bisa memberikan kualitas gambar terbaik termasuk dalam kondisi low-light, lewat teknologi Multi-frame Noise Reduction (MFNR), dengan sensor tertinggi 108MP.
Smartphone yang mengusung cip Dimensity 6300 juga bisa sematkan layar dengan kualitas terbaik di segmennya, dengan panel 10-bit HDR AMOLED ditambah refresh rate maksimum sampai 120Hz. Juga kompabilitas tambahan yang membuat visual layarnya tidak menyebabkan mata lelah.
Untuk sektor konektivitas, MediaTek Dimensity 6300 juga sudah mendukung MediaTek 5G UltraSave 3.0+, sehingga tidak menghabiskan daya banyak meski terus mengaktifkan jaringan 5G. Kabarnya, dalam waktu dekat bakal ada smartphone yang menjadi pertama dengan Dimensity 6300, yakni realme C65 5G yang kabarnya tengah disiapkan untuk dirilis di India.
Dilansir dari dan telah tayang di: https://gizmologi.id/gadget/smartphone/mediatek-dimensity-6300-peningkatan-cpu/